Thine关于支持1300万像素图像处理LSI新产品的量产出货通告

支持1300万像素图像处理LSI新产品的量产出货通告

　～实现了业界最高速(注1)•最小 (注1)•低功耗•低成本的功能～

　THine公司，在图像处理高速界面的领域中，是世界领先的复合信号LSI企业。现已开始量产出货用于智能手机的支持1300万像素的图像处理LSI（ISP：Image Signal Processor）新制品THP7212。此产品实现了业界最高速图像处理流量和最小封装尺寸，以及低功耗和低成本，本公司正致力于向国内外客户的销售推广。以上，特此通告。

　这次大力推广的图像处理ISP（Image Signal Processor）THP7212，是支持智能手机等数码相机分辨率不断提高领域的新产品。

　第一季度量产出货开始后，THP7212被采用于智能手机夏季产品，不仅博得了好评，也扩展到了国内外通信以外的市场领域，在医疗器械、教学设备、车载摄像机、行车记录仪等领域获得垂青。面向各个领域的客户对画质和功能的要求，能够使硬件及固件的充实而灵活的应用成为可能。
　THP7212，是基于本公司追求画质的自主图像处理技术，具有以低成本充分实现图像校正•摄像功能的优点。
　以往的ISP产品，大部分内置了用于防抖校正的帧存储器（通常是DRAM等），本公司成功开发了不需此项的自主技术。根据此新技术，ISP产品的低功耗和低成本成为可能。
　帧存储器，通常来讲，产品替换和废版的频率很高。正因为这样，内置帧存储器的ISP产品在量产中有可能需要变更存储器的硅晶圆配料。对于这个情况，THP7212没有这样的危险性，可以长期放心地使用同一规格的产品。医疗、车载、办公设备、娱乐、安防等需要在同一规格长期使用的市场领域上，THP7212成为最适合的ISP产品。
　并且，THP7212在通常自动校正功能上（自动调焦，自动黑白平衡，自动曝光校正等），用硬件搭载了面部检索、暗部校正、动画手抖校正、2D/3D转换等功能，能够提高摄像的成功机会。

　新产品THP7212，因采用独自的结构和高速界面，使约0.09秒的高速启动成为可能，能够完全把握快门时机。
　作为封装，为了有效运用智能手机内部的容积，采用了WLCSP封装 (Wafer Level Chip Size Package)，既能对应1300万像素的高分辨率，又实现了3.8mm×3.8mm的行业最小尺寸，是以往产品的约四分之一以下。
　本公司，为了应对以智能手机为首的市场的不断需求，计划扩大图像处理LSI事业。

■ THP7212的特长

· 各种传感校正功能

o 黑阶校正（分色支持）、缺陷校正（连伤校正）、阴影校正、去马赛克，静态瑕疵校正

· 适应型图像信号处理功能

o 降噪、边缘增强、多功能色彩校正、伽马校正、暗部校正、记忆色校正

· 自动相关处理功能

o 自动曝光校正、自动聚焦（多点、连续）、自动黑白平衡、自动闪屏清除、自动调光频闪、自动景物搜索

· 各种图像处理功能

o 通过硬件实现面部搜素、动画手抖校正、双重PLL、JPEG (支持ScaladoSpeedTagsTM、数字变焦、调整大小、左右翻转、通过硬件实现2D-3D转换、特效滤镜、外设控制、闪光灯（LED闪光灯、氙气闪光灯

· 支持客户要求，定制固件

· 小型封装

o WLCSP81引脚（3.8mm×3.8mm×0.61mm）